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快科技 12 月 24 日音信，2025 年行将收官，各大厂商也在为来岁的新机发布作念准备。

本日，数码博主"数码谈天站"披露，红魔 11 Air 细目将在来岁 1 月发布，成为 2026 年第一台屏下全面屏新机。

红魔 11 Air 将搭载高通骁龙 8 至尊版芯片，配备主动散热电扇，带来更握久的性能输出。

凭证工信部公布的证件照夸耀，红魔 11 Air 不息硬朗规画作风，背部选拔透明背壳规画。

据爆料，红魔 11 Air 正面为 6.85 英寸 OLED 直屏，分歧率为 2688 x 1216，提供 12GB、16GB、24GB 内存，以及 256GB、512GB、1TB 存储规格，内置 7000mAh 电板。

值得在意的是，红魔 11 Air 机身尺寸为 163.82×76.54×7.85mm，分量为 207g。

从系数分量和厚度来看，这款机型可能无法完举座现" Air "理念，但比拟自家性能旗舰机型，如实更轻更薄一些。